第26章 处理器“大拼盘”-《科技手札》


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    “而离开了你们,我的芯片计划肯定也要延期,即便能设计生产,除非我自己能把手机所有零部件全包了,其他的厂商也不一定敢用。

    “既然如此,那就这样,我们各取所长,你们设计soc的中央处理器(cpu)模块,这是传统半导体所擅长的。

    “而我这边负责soc的张量处理单元(tpu)、神经网络处理单元(npu),智能这一块是混沌芯片最天然的核心优势。

    “图形处理器(gpu)混沌芯片是可以做的,而基带芯片涉及到诸多通信专利,都是其他公司和你们交叉授权的,就由你们来做。”

    康硕接着说道:“传统半导体芯片与混沌芯片的结合比例和形式需要我们根据能耗和功能进行进一步的模拟分析才能确定。这是我的初步想法,更详细的设计肯定需要工程师们进行详细的设计探讨。

    后续销售与分成,可以根据各自的贡献来确定,但你们想独占肯定是不可能的。可以做两种类型的芯片也没问题,具体如何做,以后可以再详谈。”

    于东知道,康硕所说的这个方案技术具备可行性,而且性能上绝对会有极大的提升。

    这一点,华维早就做出过评估,哪怕保守估计,以14nm的设计达到传统半导体的5nm性能都是没有问题的。

    对华维来说,当然是出钱买下全部授权是最为划算的,一切属于自己,麒麟还是那个麒麟,无非是更改一部分技术路线而已,但眼下看,康硕不会同意。

    于东想了想,在眼下来说,这确实已经是最好的选择了,在遭受各种限制以后,华维原本的计划是保留核心,其他的能出手的全都卖掉,蛰伏下去静待时机的。

    而现在,康硕带来的就是一个绝佳的时机,华维完全没有拒绝的理由。

    “这个合作,原则上没有问题,我立即提交董事会商议,具体的细节我们后续再确定。”于东郑重的点了点头,然后说道。


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